離線式波峰焊-億昇精工(推薦商家)-離線式波峰焊供應(yīng) ：

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通過不同鏈速，傾角，吃錫深度，波形和波峰流速等的配合可調(diào)節(jié)與波峰的接觸時(shí)間，也可改變PCB相對焊料的移動速度。在PCB板退出波峰時(shí)，PCB相對焊料的移動速度接近于零，有助于減少拉尖和橋連。離線式波峰焊

在助焊劑活性和PCB板，元器件耐熱性允許的情況可采用足夠長的焊接時(shí)間，以使焊接部位獲得足夠的熱量，達(dá)到良好的潤濕。離線式波峰焊

焊接峰值溫度

由于PCB上每種元件封裝的結(jié)構(gòu)與大小不同，測試獲得的溫度曲線不是一根曲線，而是一組溫度曲線，離線式波峰焊，因此，離線式波峰焊工廠，焊接的峰值溫度有一個(gè)Z高峰值溫度和Z低峰值溫度。離線式波峰焊

溫度曲線的設(shè)計(jì)原則是所有元器件的焊接峰值溫度，既不能高于元件的Z高的耐熱溫度也不能低于焊接的Z低溫度要求，即應(yīng)該比焊膏熔點(diǎn)高15℃并小于260℃（無鉛元器件），在此前提下我們希望焊接的溫度越低越好。

還應(yīng)清楚，較高的溫度出現(xiàn)在熱容量比較小的元件上，較低的溫度出現(xiàn)在熱容量比較大的元件上。離線式波峰焊

為什么焊接的Z低溫度應(yīng)高于焊膏熔點(diǎn)15℃？原因有兩個(gè)：一是確保BGA類封裝完成二次塌落，能夠自校準(zhǔn)位置，要實(shí)現(xiàn)這點(diǎn)，離線式波峰焊價(jià)格，BGA焊點(diǎn)的溫度必須比焊膏熔點(diǎn)高11~12℃；二是確保所有BGA滿足此要求，給±4℃內(nèi)的一個(gè)公差。離線式波峰焊

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫'波峰焊'，其主要材料是焊錫條。

選擇焊材料選擇

（1）焊接要求抗腐蝕性能強(qiáng)，離線式波峰焊多少錢，機(jī)械強(qiáng)度好，導(dǎo)電性能好，流動性好。常用錫鉛合金Sn63%、Pb37% 、M，183℃.

(2)焊劑應(yīng)具備下列性能：腐蝕性小、助焊性好、流動性好、不吸水、不電離。焊接時(shí)，表面張力低于焊料的表面張力，焊渣易于清洗，常用701，601焊劑。

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